AllyJapan株式会社

基板FAQ ~なんかへんだぞこの基板~

【事例024】露銅している
基板表面にレジストがあるべきところにレジストがなく、銅がむき出しになっている。

不良写真から分析すると露銅箇所の状態は露銅外周のコントラストがはっきりしており、このような状態は、レジスト印刷の際に異物が基板表面に付着した状態で露光した際に起きる不良の特徴です。異物があることにより完全に現像する事が出来ず、その部分にレジストがかからなかったことが原因です。

乾燥機に入れる前にまずごみの付着がないか確認することが必要です。また、このような不良はAVIで検知可能であり、未導入であれば設備を導入する必要がございます。

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