基板ＦＡＱ ～なんかへんだぞこの基板～
- はんだレベラーの表面処理をした基板に写真のような大きな傷がついてしまっている。
写真から解析すると 半田レベラー工程後で発生したことが分かります。傷箇所の状態は半田上に打痕があり、スルーホールには半田が付着た状態です。ここから、半田レベラー工程の高温処理中の半田硬化前に外圧が加わったことが原因で、えぐれ/剥れを発生させたと判断できます。本件の場合、工程確認結果から当該不具合はホットエアーの圧力が高すぎた事で基板同士が接触していたことが分かりました。また、半田レベラー槽出口の設備に半田屑の付着量が多かった事も原因で基板取り出し作業の際に出口設備に接触させてしまった事でえぐれ、PTHに半田屑付着の要因となっていました。
ホットエアーの圧力基準を明確に設定し毎日の始業点検で確認する事で今後基板同士の接触もしくは基板取り出しの際に出口設備に接触するリスクを低減することができます。半田レベラー槽出口の設備に付着した半田屑の清掃サイクルを短くすることにより、半田屑付着量を減少させることができます。
【事例034】はんだレベラー部分に傷がある
