基板ＦＡＱ ～なんかへんだぞこの基板～
- 写真のように穴に銅の表面をした異物が詰まってしまっている。
不良写真を見ると、穴内に異物穴詰りが発生していますが穴周りは正常にメッキされ、バリも無いことから、ドリル時のゴミが原因ではありません。異物に銅めっきがされていることからメッキ時に発生した不良であることが分かります。銅箔の厚さからPTHや１次銅ではなく、に２次銅の時点では穴つまりが発生していたことが分かります。異物によって穴壁のめっきの付が不十分となっており、その状況からもめっき工程が発生工程だと判断できます。本件の異物は１次メッキ前に基板端面が接触したことによって発生したバリが原因です。このバリがメッキ時基板の振動によって、異物落下で薬液槽に残り穴詰まりを引き起こしました。
①基板の接触を防ぐことと②万が一異物が発生した時の対策の２つの対策が必要となります。基板の接触を防ぐためには、基本中の基本ですが基板を一枚ずつ両手で端を持つことを徹底します。異物対策としてはフィルターの目を細かくしたり交換頻度を短くすることが考えられます。また、大規模ではないので現実的ではない部分はありますが、垂直メッキではなく水平めっきを利用する方法もあります。水平めっきは垂直めっきと異なり、ハンドリングの機会が少なく、また密閉されていてゴミが入り込むリスクも低いことから、総じて本件ののような不良リスクを低減させることが可能です。
【事例046】穴に異物がつまっている
