基板ＦＡＱ ～なんかへんだぞこの基板～
- 写真のようにＱＦＰのパッド間のレジストがはがれている。
今回はＱＦＰのパッド間のレジスト剥がれです。この部分の製造は比較的難しく、検査基準によってはＯＫとなる場合もあります。但し、今回の場合には剥がれたレジストの一部がパッドに乗る形となっておりますから実装への影響もありいずれにしてもＮＧとなります。レジスト生成においては、印刷→露光→現像→本乾燥という工程を踏むのが一般的ですが、現像時点では本乾燥をしていないので物理的にも弱い状態にあります。今回のケースも現像時の水圧が強かったことが原因で本乾燥前の部分がはがれてしまったことが原因です。
現像の水圧を調整したり露光の条件を変えることでレジスト部分の強さを一部補強することは可能ですが、それでも本乾燥のような状態には至りません。レジスト印刷時には不純物がないよう毎回の清掃を徹底するとともに、必要に応じてはがれにくい素材の選定を検討する必要があります。また、このような不良は集中的に検査すれば流出を阻止できるものですので、
【事例078】パッド間のレジストがはがれている
