プリント基板から見たプリント基板のための用語集について

用語集インデックス

プリント基板から見たプリント基板のための用語集（Ａ〜Ｅ）

• ALIVH、Bit法
  
  　絶縁基板上の穴に導電性ペーストを充填して導通して導体層と接続する方法。
  
  英語表記 ：ALIVH,Bit method


• AOI
  
  　ソルダーレジスト並びにシルク印刷の前の工程で利用するCCDカメラを用いた自動光学検査装置。
  
  　◆もっとくわしく◆
  　ソルダーレジスト以降の工程ではAVIを利用する。精度が高く、微細な塵も含めてエラー候補をすべて検出する。新しい生産ラインだとAOI自体をエッチング工程の後で生産ラインに組み込んでいる。そのため、一般的にそのあとに人の作業で検出結果を確認する。人の目を必要とすることから、検査員の育成は重要である。工場の注文が一時的に増加し、積滞が始まると設備の稼働率も上がるが、全体のスループットの中でこの人的判断がボトルネックになるような状況になると、ヒューマンエラーの起きる確率が高まる。よって、生産のボトルネックは設備となるようにコントロールすることが安定した品質の基板を供給するための一つのポイントとなる。基板の機械的なチェック（写真左）と人為的なチェック（写真右）を異なる機械で行うが、人為的な機械の方は特にAOIベリファイと呼ぶ。
  
  
  
  
  
  英語表記 ：Automated Optical Inspection equipment


• AOIベリファイ
  
  　ソルダーレジスト並びにシルク印刷の前の工程で利用するCCDカメラを用いた自動光学検査装置において、機会がチェックした不良候補を人為的にチェックする機械の事。
  
  　◆もっとくわしく◆
  　詳細はAOIを参照。
  
  
  
  
  


• AOM
  
  　露光するときに発信する光線を制御する装置。
  
  英語表記 ：Acousto Optic Modulator


• ASCII File
  
  　アスキーファイルを参照。
  
  英語表記 ：ASCII File


• AQL
  
  　プリント基板の抜き取り検査の基準のこと。
  
  　◆もっとくわしく◆
  　数値で表す。厳しい基準としては0.4程度、緩い基準としては1.0程度である。重欠点や軽欠点の状況によってその後の対応を定めている。


• AVI
  
  　ソルダーレジスト工程後にCCDカメラを利用して品質チェックをする機械。
  
  　◆もっとくわしく◆
  　AOIと同じく不良候補を挙げ、その後人間がチェックする体制は同じだが、AOIに比べてレジスト色やシルク色など様々な要素を考慮する必要があることから、AOIとは根本的なロジックは異なる。


• BGA
  
  　表面実装するためののICチップパッケージの一種で、平面のパッケージから小さく細かいボール状の電極が多数ついているタイプのこと。
  
  　◆もっとくわしく◆
  　ボールグリッドアレイの略で、基板設計はほぼ多層板になり、ピッチの狭いBGA(CSP)を使用する場合や、超多ピンのBGAの場合は貫通穴によって部品スペースを確保するのが困難なことから、ビルドアップ基板になる事が多い。
  
  
  
  
  
  英語表記 ：Ball Grid Array


• BOCマーク
  
  　認識マークを参照。
  
  英語表記 ：Board Offset Correction mark


• BT樹脂
  
  　BT樹脂はBTレジンとも言われ、ポリイミド樹脂の一種である。高耐熱で摩耗しずらく、高い電気特性を有する特徴から活用の場が広がっている
  
  英語表記 ：BT resin


• BVH
  
  　ブラインドビアホール（Blind Via Hole）の頭文字をとったもので、貫通していない穴のこと。
  
  英語表記 ：Blind Via Hole


• BVH法
  
  　ブラインドビアホールを参照。
  
  英語表記 ：Blind Via Hole method


• Bステージ
  
  　ガラスの状態を表す言葉で、熱硬化性樹脂の硬化における中間的な段階であって、半硬化の状態を指す。
  
  英語表記 ：B stage


• CAD
  
  　コンピュータを用いて設計をすること。、またはそのためのソフトウェアのこと
  
  英語表記 ：Computer Aided Design


• CAM
  
  　製品の製造を行う際に、CADで作成されたデータを入力し、生産準備全般をコンピュータ上で行う為のシステムのこと。
  
  英語表記 ：Computer Aided Manufacturing


• CAM編集ツール
  
  　ガーバーデータを読み込んでチェックし、編集することができるソフトウェアの総称。
  
  英語表記 ：CAM editing tool


• CCDカメラ
  
  　光に対して非常に感度がいいカメラ。
  
  英語表記 ：Charge-Coupled Device camera


• CEM-1
  
  　紙フェノール基板を参照。
  


• CEM-3
  
  　ガラス不織布にエポキシ樹脂を含浸させて銅箔を表面に積層した銅張積層板のこと
  


• CLK
  
  　Clockの略語。クロックを参照。
  


• CO2レーザー
  
  　炭酸ガスレーザーを参照。
  


• COB
  
  　ICチップをパッケージ加工せず、直接基板につけて配線された基板、またはその実装技術の事。海外では単純に金属基盤を指すこともある。
  


• CSP
  
  　形状はBGAと同じだが半球状のボールのピッチが狭いものを呼ぶ。
  
  　◆もっとくわしく◆
  　電子機器の小型化・軽量化・薄型化を実現するために、小型・高性能・多ピンを実現したパッケージのこと。
  英語表記 ：Chip Size Package


• CS基板
  
  　カスタマーサンプルの略であり、お客様に渡す基板のこと。
  
  英語表記 ：Customer sample PCB


• Cu(NH3)4Cl2
  
  　塩化アンモニウム錯体。アルカリエッチャントで利用される液体である。
  


• CuCl
  
  　塩化銅（I）。水に溶け難く、毒性がある。塩化第二銅液を利用したエッチングによって生成される。
  


• CuCl2
  
  　塩化銅（II）、水に易溶。エッチングに利用される。塩化第二銅液を参照。
  


• Cステージ
  
  　熱硬化性樹脂が完全に硬化した状態。
  
  英語表記 ：C stage


• DA
  
  　実装の方法や手順について設計するシステムのこと。
  


• DI
  
  　ダイレクトイメージングを参照。
  


• DIP
  
  　Dual Inline Packageの略で、半導体パッケージの底面に垂直な複数の端子を並べたもの。
  
  　◆もっとくわしく◆
  　部品のリードをプリント基板の穴に挿入して実装する部品全体のことをDIP部品という場合もある。
  
  
  
  
  
  英語表記 ：Dual Inline Package


• DRC
  
  　アートワーク設計CADで設計を行った後、製造上問題なくクリアランスが確保されているか、接続先は間違っていないかなどをチェックする事。
  
  　◆もっとくわしく◆
  　但し、通常のDRCで検査出来ない製造チェックは、CADによってはオプションソフトである。シルクの部品番号テレコチェック、レジストとシルクの間隙などがそれにあたる。
  設計完成時にDRCでエラーがなくても、ガーバー出力前にちょっとした編集だから大丈夫だろうと、DRCを掛けないとGB出力不良基板となる恐れがあるので、GB出力前にも二度手間と思わずDRCを実行する事が不良のない基板製造には重要である。
  英語表記 ：Design Rule Check


• DXF
  
  　オートデスク社のAutoCADで使用される図面用の形式のこと。ファイルの拡張子がDXFとなる。
  
  　◆もっとくわしく◆
  　AutoCAD標準で使用されるデータ拡張子DWGとは異なり、DXFは多くの機構系CADでも対応しており、プリント基板の設計CADへ外形図や機構図を取り込む際にも使用される。


• DXFファイル
  
  　CADソフトの図面用ファイルのこと。
  
  　◆もっとくわしく◆
  　もともとバージョン互換用ファイルだが、様々なCAD用ソフトがサポートしてることで中間ファイルとして広く使用されている。基板設計時、複雑な形状の外形を寸法値のみで作画するのとDXFファイルを取り込んで設計するのとでは大きな差があり、位置指定部品の位置合わせも容易になるため効率もよい。
  英語表記 ：DXF file


• Dガラス
  
  　低誘電道立タイプのガラスの一種。
  
  　◆もっとくわしく◆
  　SiO2が約75%、B2O3が約25%、わずかにK2Oが入った組成。この資材を紡いて清掃版のためのガラス繊維を作成している。比較的加工が困難な素材である。
  英語表記 ：D glass


• Dコード
  
  　ガーバーデータからフィルムを製造する前に形状等を明確にするために払い出される識別子。
  
  　◆もっとくわしく◆
  　RS274Dフォーマットにて出力されたガーバーデータには、線幅やフラッシュ（単純な丸形状、四角形状）の数値はわからない。Dコードという番号を割り付けして、出力パラメータやDコード表といった別ファイルにD番号にたいする形状を記載し、プリント基板製造に作成するフィルムを作画・露光させる時にDコードを入力し数値を割り当てて使用し、フィルム製造する。その表はアパーチャー表とも呼ぶこともある。
  設計CADではアパーチャーの番号に対してDコード番号を任意に割り付けし、ガーバー出力時はDコード番号のみ対象となり,「アパーチャー」「Dコード」そのものは単位ではない。
  英語表記 ：Dcode


• Dコード表
  
  　アパーチャ表を参照
  
  　◆もっとくわしく◆
  　無電解銅めっきに利用されることもあるが、自然界で分解しづらく処理が困難である。一部の国では利用が規制されている。
  英語表記 ：Dcode


• EDTA
  
  　エチレンジアミン四酢酸という錯体である。
  


• EDS分析
  
  　EDX分析を参照。
  


• EDX分析
  
  　特定の物体に対して電子線やX線などの一次線を照射した際に発生する特性X線から、物体の元素を調べる元素の分析手法。
  
  　◆もっとくわしく◆
  　プリント基板の不良時に化学的な問題が疑われるようなケースの場合に、原因を特定させるために利用されることがある。原子にX線などの光線を当てると、原子の内殻にある電子が空孔になることがあり、この状態では不安定なことから外殻の電子が内殻に移動することになる。この時に発生するのが特性X線であり、特性X戦は原子によって異なることからこのような分析が可能となる。
  
  
  
  
  


• EDレジスト
  
  　液状の感光性レジストを水に懸濁させるとコロイド状になり、これから電極上で幕としたもの。
  
  英語表記 ：ED resist


• EMC
  
  　電磁環境両立性のこと。
  
  　◆もっとくわしく◆
  　自機器が発生する電磁波が他機器に妨害を与える電磁波妨害（EMI）・自機器が他機器からのノイズに耐えられる性能の電磁感受性（EMS）を両立する能力のこと。
  英語表記 ：ElectroMagnetic Compatibility


• EMI
  
  　自機器が発生する電磁波が他機器に妨害を与える電磁波妨害のこと。
  
  英語表記 ：ElectroMagnetic Interference


• EMS
  
  　自機器が他機器からのノイズに耐えられる性能の電磁感受性のこと。
  
  英語表記 ：ElectroMagnetic Susceptibility


• ES基板
  
  　機能評価用の基板のこと。
  
  　◆もっとくわしく◆
  　エンジニアリングサンプルの略。
  英語表記 ：Engineering sample PCB


• Eガラス
  
  　プリント配線板のガラス基材として最もよく使われるガラス。
  
  　◆もっとくわしく◆
  　絶縁基板で低アルカリ性・かつ取り扱いが容易。840℃で軟化する。
  英語表記 ：E glass