- マーク印刷
シルク印刷を参照。
英語表記 ：Mark printing
- マイグレーション
外層や内層に付着した細かいゴミが高湿度化の環境等で導通化し、金属イオンの移動により金属が析出すること。
◆もっとくわしく◆ プリント配線板の不良の形態のひとつ。絶縁不良や短絡の要因となる。また、針状結晶の状態になったものを銅マイグレーション・錫マイグレーションと言うことがある。
英語表記 ：Migration
- マイクロエッチング
銅の表面をほわずかにエッチングして、金属面を綺麗にする処理のこと。
英語表記 ：Micro-etching
- マイクロクラック
基材に使われている樹脂のの熱膨張が原因で生じるごく小さななクラックのこと。
英語表記 ：Microcracked
- マイクロストリップライン
プリント基板において片側の層に銅箔（ベタ）を形成した時の配線。
◆もっとくわしく◆ インピーダンスコントロールの際に使われる配線手法である。マイクロストリップラインはストリップラインと比較すると約１．５倍程度速度が速いことから、両者を混合してはいけない。
英語表記 ：Microstripline
- マイクロバブル
数マイクロから数十マイクロの細かな気泡のことで、めっき工程のバブリングで利用される。
◆もっとくわしく◆ 通常のバブリングと比較すると、拡販効率がいいためにめっき効率も向上する。また、めっき液の対流も限定的となるため、設備全体の操作性が高まるというメリットがある。
- マイクロビア
小径のビア。ミニビアともいう。
◆もっとくわしく◆ 穴径φ0.3mm以下のビアのことを指す場合が多い。（特に定義は無し）
英語表記 ：Micro via
- マウスバイト
パターンやレジストなどがラインに沿ってネズミがかじったように欠けてしまう不良の１形態。
◆もっとくわしく◆ これは不良の形状を言うもので、マウスバイトを生み出す原因はさまざまである。例えばパターンであれば現像の際に微細なごみが入り込むことで不要なエッチングがされてしまったり、エッチング後レジスト前の基板同士がこすれることが原因となることもある。レジストについては、サイドエッチングのような状態に現像されたのちに一部が欠けることでマウスバイトのような形状になるケースもある。
- マウンター
表面実装用の部品を、所定の場所に装着するための装置。
◆もっとくわしく◆ 通常生基板の上にメタルマスクと呼ばれるパッド部分があいたマスクを作成し、マスクを被せて空いたところにはんだペーストを塗った上で作業をする。チップの搭載によく使うためチップマウンターと呼ぶこともある。SMTとも言う。
英語表記 ：Mounter
- マザーボード
コンピュータなどで利用される、電子装置を構成するための主要な電子回路基板。
英語表記 ：Motherboard
- マジックレジン
基板のリフロー処理の際にボードに塗布して利用される粘着性のある液体
- マジックレジンボード
帯電しない耐熱ガラスエポキシ樹脂にマジックレジンを塗布した板のこと。
◆もっとくわしく◆ 主にフレキシブルプリント基板の実装時に使われる。フレキシブル基板は柔らかいので、そのままではSMTを利用した実装が難しい。そこでマジックレジンボードに基板を固定して実装したうえでリフローに流すことになる。この前に、フレキ基板に正確にクリームはんだを塗るための冶具が必要となる。
- マスソルダリング
大量のはんだを一回でまとめて実施する方法のこと。
◆もっとくわしく◆ 一括はんだづけとも言う。
英語表記 ：Mass soldering
- マスキングテープ
めっき、もしくははんだ処理を部分的に行うために作業しない部分を覆うシートの事。
- マスクフィルム
ドライフィルム上にラミネートするフィルム。
◆もっとくわしく◆ 露光の準備段階で使う。
英語表記 ：Mask film
- マスラミネーション法
多層板の積層工程の一つで、定型のサイズの箱に積層する材料を積み上げてからプレス加工する方法のこと。積層後、X戦で内層パターンを読み取り、基準穴を空ける。
◆もっとくわしく◆ ピンラミネーション法と比較すると、ピンによる位置合わせの必要がないため工数が少なく、量産基板にはコスト的な観点で向いているが、一方で６層板以上の多層板の様に内層同士の位置合わせが必要な場合には、ピンラミネーションのような位置合わせがないため不向きである。この場合ピンラミネーションを利用するか、一部ではCCDカメラを利用して位置合わせをすることがある。内層同士の合わせの固定としてははと目を利用したり熱圧着処理をすることが多い。
英語表記 ：Mass lamination method
- マスラミ板
多層板を作成する時に利用される基材部品の一つで、内層パターンとプリプレグ及び銅箔が積層された状態のもの。
英語表記 ：Mass lamination board
- マット面
銅箔におけるつやのない面のこと。
◆もっとくわしく◆ M面とも言う。反対語はシャイニー面。
英語表記 ：Matte surface
- 松やに
松から分泌される天然樹脂のことで、松やにに薬品を加えたものがフラックスである。
英語表記 ：Pine resin
- マルチチップモジュール
基板の上に、むき出しのシリコンチップ（ベアチップ）をいくつか載せたもの。
◆もっとくわしく◆ 立体的構造がとれるので、従来のパッケージよりも面積を節約することができる
英語表記 ：Multi-chip module
- マルチボンド
表面をケミカル的に荒らしてアンカー効果を高めるためのもの。
英語表記 ：Multi-chip bond
英語表記 ：Microstripline