- 懸濁
化学実験などで、溶液の反応などで生じる濁りのこと。
英語表記 ：Suspended
- コア
ガラス・エポキシ樹脂等を利用したプリント配線板のベースとなる部分のこと。
英語表記 ：Core
- コア基板
コアを利用した基板のこと。
英語表記 ：Core PCB
- コア材
コアを参照。
英語表記 ：Core material
- コア層
コアを参照。
英語表記 ：Core layer
- コアレス基板
コア層を使わないでビルドアップ層のだけを積み上げたプリント配線基板。
英語表記 ：Coreless PCB
- 光学的自動外観検査機
プリント基板の外観を工学的に自動でチェックするための機械。
英語表記 ：Automatic optical inspection equipment
- 格子
プリント配線番の上ににX方向・Y方向に引いて直行させた等間隔の平行線で作られた網目状の座標のこと。
英語表記 ：Grid
- 合成高分子化合物
高分子の化合物の総称。
英語表記 ：Synthetic high polymer
- 合成樹脂
合成高分子化合物の中で繊維とゴムに属するものを除いたものの総称。
英語表記 ：Synthetic resins
- 光導波路
光信号を、光の屈折率の違いを利用して特定の伝送路を通るようにした回路。
英語表記 ：Optical waveguide
- 高分子
分子量が非常に大きな分子のこと。一般的には、分子量1万以上のものをいう。
英語表記 ：Macromolecule
- コーナーカット
基板の角を９０°とせずに、４５°の角を２つ作る加工のこと。
◆もっとくわしく◆ 基板がとがっているとぶつけて基板を破損したり、人やその他の基材等を傷つける恐れがあることから、それを防ぐために利用されることが多い。基板の図面では、x-Cyといった形式で書かれることが多いが、これは一辺がｙの直角二等辺三角形がとられるようなコーナーカットをx個とるといったような書き方である。詳細は以下の図を参照のこと。
- コールドミラー
可視光のみを反射させて赤外光を透過させる鏡のこと。
英語表記 ：Cold mirror
- 固体レーザ
動作物質に固体材料を利用しているレーザのこと。
英語表記 ：Solid-state laser
- 黒化処理
銅表面の強アルカリ性酸化溶液で酸化させ、密着力を上げるための表面加工処理。
◆もっとくわしく◆ 処理によって、表面に針状結晶が形成されることにより黒く見える。プリント配線板の多層板を作成する時に、内層のパターンと樹脂の密着力を上げるために使われる。黒化処理が過ぎると、樹脂との密着は良いだが、あまりにも表面の凹凸が密なため、樹脂と銅表面にわずかな隙間を作る。この隙間から、めっき液が染み込みハローイングの原因となることもあることから、黒化処理後にあえて表面を若干滑らかにする処理を施すこともある。この処理をハローレス処理という。ハローレス処理された銅表面は、ブラウンです。このレベルであると、樹脂と銅表面の隙間はなく、ハローイングの問題はない。従来多層版の主流は、黒化処理であった。当初は、内層のパターン密度も高くなく、黒化処理で十分なためである。ただし、パターン密度が上がるとともに、ハローイングが問題となり、高密度品には、ハローレス処理が必須となった。中国においては、日本での学習や、ヨーロッパからの技術導入により、導入時から黒化処理ではなく、ブラウン処理することが多い。
英語表記 ：Blacking treatment
- コホロニウム
ロジンを参照。
英語表記 ：Colophony
- コロイド
2種類の物質を混ぜたときに片方がが1～100nm程度の大きさの粒子となり、もう片方に均等にに混ざりこんだ状態のこと。
英語表記 ：Colloid
- コンダクタンス
電気回路における電流の流れやすさのこと。
英語表記 ：Conductance
- コンタクト接続
コネクタを接続する方法。
英語表記 ：Contact connection
- コンディショナー処理
コンディショニングを参照。
英語表記 ：Conditioning treatment
- コンディショニング
エポキシ樹脂などの樹脂を膨潤させること。
英語表記 ：Conditioning
- コンデンサ
特徴として、電荷を蓄えたり（蓄電）放出したり（放電）し、直流電流を通さず交流電流のみを通す性質がある代表的な受動部品である。
◆もっとくわしく◆ 英語ではキャパシタ【Capacitor】と呼ばれる。様々な用途があるが、代表的なのはパスコン（バイパスコンデンサ）である。これは、高周波の交流ほど電流を通しやすいという性質を利用している。ノイズと呼ばれる瞬間的な大電流をグラウンドに流すことによって、電気回路・部品を破壊・誤動作から守っている。基板に使用される主な種類として、セラミックコンデンサ・電解コンデンサ・タンタルコンデンサ・フィルムコンデンサなどがある。蓄電できる容量を静電容量をいい、F（ファラッド）で表されるが、pF（ピコファラッド）,μF（マイクロファラッド）単位の静電容量のものが多い。定格電圧が規定されており、それを超える電圧を印加すると破損・爆発の恐れがある。コンデンサは、誘電体という物質を挟んで向かい合わせた２つの金属の板を基本構造としている。コンデンサの静電容量は、「金属板面積」「金属板の近さ」「誘電体の誘電率」に比例して高くなる。
英語表記 ：Condenser
- コンパチ
プリント配線板に実装する部品に対して使われる言葉で、特性が同じ別の部品のこと。
◆もっとくわしく◆ compatibleが語源。
英語表記 ：Compatible
- コンフォーマルビア接続
レーザーでブラインドビアホールを開け、壁面に銅でめっきを施したうえで層間の接続をする方法。
英語表記 ：Conformal via connection
- コンフォーマル法
レーザーによる穴あけ加工の工法のこと。
英語表記 ：Conformal method
- コンフォーマルマスク
プリント配線板に穴あけをする前に絶縁基板にはりつける皮膜。
英語表記 ：Conformal mask
- コンプレッサー
気体の圧力を高めて、連続的に発出する設備のこと。
英語表記 ：Compressor
- コンポジット基板
紙エポキシとガラスエポキシ基材を混ぜた基板。
◆もっとくわしく◆ ガラスエポキシ基板のみに比べて加工しやすく、周波数特性についても良い。テフロン基板やガラスエポキシ基板より安価。
英語表記 ：Composite PCB
- コンマ
小数点を表す。
◆もっとくわしく◆ 0.01ｍｍを「コンマゼロイチ」など、小数点以下の数値を言う際に使用している。
英語表記 ：Decimal point
- コンマXあげ
部品リードの直径に対してどの程度余裕をもった穴径にするかというときに使う。
◆もっとくわしく◆ Xには数字が入る。打ち合わせなどで稀に聞くスラングのような言葉。
- コンマXピッチ
ICなどのピン間隔の距離のことを「コンマ５ピッチ」という言い方をする。
◆もっとくわしく◆ 基板の種類にもよるので一概には言えないが、コンマ５ピッチであればBGAであっても間に配線を通すこともあるが、コンマ４ピッチになるとそれが難しく、ビルドアップ基板を用いて内層に潜らせることが多い。Xには数字がはいる。
