- ベアチップ
電極パッドが付いたむき出しの状態の半導体チップのこと。
◆もっとくわしく◆ プリント基板に搭載されることのある部品の一つ。通常半導体チップはケースに入った状態で利用されるが、構造が比較的単純であり、ケースに入ったものを利用するよりも個別に利用する方がコストメリットが出るような場合に接続される。接続にはワイヤボンディングという方法がとられることが多い。
英語表記 ：Bare chip
- ベアボード
生基板を参照。
英語表記 ：Bare board
- 平滑面
つるつるした面のこと。
英語表記 ：Smooth surface
- 平行光
光源から拡散せずに放たれる光のこと。
◆もっとくわしく◆ プリント基板の作成工程で、エッチングやソルダーレジストの工程では露光することになるが、露光による硬化等の反応を均一にし、製造品質を高めるために利用するために露光する光は平行のものを使う。平行光を生み出す装置には水銀アークランプを利用するものが多かったが、現在は当社工場の装置も含めLED照明を利用するものが多く、運用コストを数十分の一に抑えることができている。エッチング工程では、平行光であったとしてもドライフィルムの中で光が散乱することで微量の差異を生じることがある。そのため、精度を求められる１００μm以下のパターンを作成する場合には、通常４０μmのドライフィルムの代わりに２５μm程度の薄いものを利用することで散乱光の発生を最小限に抑えるケースも存在する。平行光の対義語は散乱光である。２昔前ほどの中国の生産現場では、露光工程で微細な塵がエッチング工程の邪魔をするので、かえって散乱光の方が精度が高いと冗談がいわれた時代もあったが、平行光を利用してファインなパターンを作成可能となっている。
英語表記 ：Parallel light
- ベーキング
ベーキングとは絶縁基材から水分をとばす高温処理のこと。
◆もっとくわしく◆ 加工前のベーキングと実装前のベーキングがあり、目的も方法も異なる。加工前のベーキングは銅張積層板について、加工後の反りを減らすために行う。エポキシ樹脂の硬化が目的であるので、Tg点以上で、２時間程度行う。実装前のベーキングは、高温ではんだ付けをしようとしたときに余計な水分があるとパターンが剥離するなどの問題が起こる可能性があり、これを防ぐ目的で行う。こちらは１００℃を超えたくらいの温度で２時間程度行う。
英語表記 ：Baking
- ペーストはんだ
クリームはんだを参照。
英語表記 ：Soldering paste
- ベタ
面で入力する領域が基板全域、または同系統の回路の全域になるような面形状のこと。
◆もっとくわしく◆ 特にGNDでのベタや内層の電源層の面をベタと呼ぶことが多い。
英語表記 ：Solid pattern
- ベタ面
ベタを参照。
英語表記 ：Solid pattern
- へパフィルター
クリーンルームの空気を浄化するために利用されるフィルターの事。
