- モールド
電子部品等の成形用の金型のこと
◆もっとくわしく◆ モールドというと広く金型のことを指すが、モールドを利用して作った部品をモールド部品をと言ったりする。また、電子基板自体を樹脂で固めることがあるがこれをオーバーモールドと呼ぶこともある。
- モールディング
半導体を製造する際に電気的に接続された部分を樹脂で覆うこと
◆もっとくわしく◆ 半導体を製造する際にウェーハをチップ状にしたあと、チップ部分とインナーリードを金でワイヤボンディング接続するが、この状態を保護するためにする措置である。樹脂にはエポキシ樹脂を利用することが多く、実際の工程にはモールディング装置とう設備を利用する。
- モジュール
プリント基板に部品を実装し、一つの機能として成立するようになった実装基板の事。
◆もっとくわしく◆ カメラモジュール。マルチチップモジュールなど用途と組み合わせて使うことが多い。
- モノリシック半導体
モノリシック半導体とは、使用する全部の回路部品を、1つの半導体基板に内包した集積回路のこと。
◆もっとくわしく◆ モノリシックとは一体となっているという意味で、トランジスタなどの電子部品を一つのシリコン上に形成する一般的なICチップのこと。これに対して、一度部品を作りこんでから一つにくみ上げるものをハイブリット半導体と呼ぶ。
英語表記 ：Monolithic semiconductor
- モノマー
同じ種類の小さな分子のこと。
英語表記 ：Monomer
