- ワーキングガーバー
基板製造工場に手配したガーバーデータに対して、工場が製造しやすいように加工や補正、面付けなどを行ったガーバーデータの事。
英語表記 ：Working Gerber
- ワークサイズ
基板を製造するために、原材料（およそ1000ｍｍx1000mm,1200mmx1000mmのもの）を4分割や６分割など一定の大きさに切断したもののサイズの事。
◆もっとくわしく◆ 基板製造工場のワークサイズを知る事で、効率のよい面付けが出来ます。
英語表記 ：Work size
- ワーク面付け
シート面付け図に対して取り数の良いワークサイズを選定して面付けする事。
◆もっとくわしく◆ 基板製造工場で行う。
英語表記 ：Work imposition
- ワイヤボンディング
半導体チップと基板との間をつなぐマイクロボンディングのこと。
◆もっとくわしく◆ 半導体を接続するために金属をワイヤー上にして接続するのだが、主に、金ワイヤーボンディングとアルミワイヤーボンディングがある。金ワイヤーは、金メッキした基板に、超音波で金ワイヤーの先端をこすりつけて金と金を融着させる。この時、金の厚みとしては、0.3µｍ程度が必要となる。アルミワーヤーの場合は、アルミを超音波で金メッキしたニッケルにこすりつけて、接合させる方式である。この場合、アルミを機械的にこすりつけて、接合させるため、金メッキを0.03µｍ程度あればよく、基板表面がニッケルのみでも接合は可能である。ただし、金メッキを利用する場合にはニッケル表面が酸化していないことが条件で、薄い金めっきはニッケルの酸化防止のために施されることが多い。両社を比較すると、金ワイヤーは、アルミワーヤーに比べて、高速にボンディングができる。また、アルミボンディングが、チップ側の接続部分のファーストボンディングと基板側の接続部分となるセカンドボンディング間で、直線的にしかボンディングできないのに対して、金ワーヤーボンディングは、ファーストからセカンドに行く際、任意の方向にセカンドを設定できる等工場上の効率性にも違いがある。なお、ワイヤーボンディング後は樹脂等でモールドすることでチップ状とする。また、モールドをかけない状態のチップをベアチップと呼ぶ。
英語表記 ：Wire bonding
- ワニス
樹脂を溶剤に溶解させた塗料。
◆もっとくわしく◆ 乾燥すると硬く透明で，耐候性と絶縁性にすぐれた塗膜になる。
英語表記 ：Varnish
英語表記 ：Work imposition